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典型案例
Classic Case
電子應(yīng)用案例2
發(fā)布時(shí)間：2022-12-19
存在問(wèn)題：
該案例為珠海某公司電子產(chǎn)品，客戶反映該結(jié)構(gòu)連接器涉及到多pin腳扎針，當(dāng)針與pin腳間的單邊偏差大于0.04mm則可能無(wú)法成功扎針。
整體的上板與底板之間由導(dǎo)柱導(dǎo)套定位，底板與連接器由銷釘定位，在底板上的連接器與上板上的針之間的配合要求為<±0.04mm。根據(jù)已知條件和裝配關(guān)系進(jìn)行尺寸鏈建模：
極值法計(jì)算結(jié)果：
概率法計(jì)算結(jié)果：
優(yōu)化前仿真計(jì)算結(jié)果：
優(yōu)化后仿真計(jì)算結(jié)果：
解決方案：
從計(jì)算結(jié)果可以看出現(xiàn)有設(shè)計(jì)的公差在實(shí)際生產(chǎn)階段的合格率為75.4%，目標(biāo)值左側(cè)基本合格，右側(cè)超差概率較大，說(shuō)明該結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)時(shí)首次裝配合格率較低，但是由于上下板通過(guò)導(dǎo)柱定位的過(guò)程中間隙的存在，在二次裝配時(shí)，可以通過(guò)人為的微小移動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償，達(dá)到提高產(chǎn)品合格率的要求。而該結(jié)構(gòu)的補(bǔ)償量為導(dǎo)柱與導(dǎo)柱孔、導(dǎo)柱與導(dǎo)柱套及導(dǎo)柱套與下板導(dǎo)柱套孔的漂移量最大值。
解決的結(jié)果：
通過(guò)對(duì)產(chǎn)品的裝配工藝優(yōu)化后，產(chǎn)品的裝配合格率大幅提升。