典型案例
Classic Case
電子應用案例1
發(fā)布時間：2022-12-19
存在問題：
該案例為綿陽某公司電子產(chǎn)品，該結(jié)構(gòu)在裝配時插針在安裝板孔臺階處定位，定位塊與外殼接觸，外殼與安裝板裝配時，分析密封圈與外殼之間的過盈量，密封圈變形量為0.25，在裝配時如密封圈變形量超差，則會導致外殼安裝無法到位。
優(yōu)化前仿真計算結(jié)果：
優(yōu)化后仿真計算結(jié)果：
解決方案：
從計算結(jié)果可以看出現(xiàn)有設計的零件公差在實際設計階段無法保證密封圈的過盈量，在不改變零件加工難度的情況下，將外殼的尺寸公差帶下移，即可保證密封圈的過盈量。
解決的結(jié)果：
通過對產(chǎn)品的部分零件公差帶位置優(yōu)化，在產(chǎn)品制造成本不增加的情況下裝配合格率大幅提升。